NG体育壹石通：公司的芯片封装材料可用于高带宽存储器封装，将对国内相关行业的发展保持关注和跟进
金融界4月29日消息ng体育下载app，有投资者在互动平台向壹石通提问：有消息称国内也要做高带宽存储(HBM)，请问公司是否关注到相关机会并跟踪？
公司回答表示：公司的芯片封装材料可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，下游直接用户是EMC（环氧塑封料）ng体育下载appng体育下载app、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家ng体育下载app。公司将对国内相关行业的发展保持关注和跟进ng体育下载app。
