NG体育官网app下载随着电力电子模块的功率密度、工作温度及其对可靠性的要求越来越高，当前的封装材料已经达到了应用极限。贺利氏Die Top System (DTS)将铜键合线和烧结工艺很好结合，成功突破了这一极限，同时具有较高的灵活性NG体育。该系统不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性，以及芯片连接的可靠性，并对整个模块的性能进行优化。此外，Die Top System (DTS)还能简化工业化生产NG体育，很大程度提高盈利能力，加快新一代电力电子模块的上市步伐。
如果您希望延长电力电子模块的使用寿命，并提高其功率密度，借助当前基于焊锡膏和铝键合线的标准化芯片连接，您便能成功突破技术限制。
全新设计的贺利氏Die Top System（简称DTS）能够将电力电子模块的使用寿命延长50多倍，并确保芯片的载流容量提高50%以上。另外，该系统还能使结温超过200°C。因此NG体育，DTS 可大幅降低功率降额，或者在确保电流相同的情况下缩小芯片尺寸，从而降低电力成本。
贺利氏能够确保Die Top System中的所有材料彼此很好匹配。在贺利氏应用中心，我们可以直接测试调整后的解决方案，并对各材料之间的界面进行优化，从而确保系统达到很高的性能和可靠性NG体育。作为优秀的合作伙伴，贺利氏将为您节省时间和成本，并加快您的开发进程NG体育。
作为独立元件，Die Top System与贺利氏的PowerCu Soft键合线（粗铜线）或CucorAl键合线（表面镀铝的粗铜线）完全匹配。
工艺参数取决于客户设计。我们可以根据您的具体应用来设计最佳的芯片连接工艺。
