NG体育官网app下载这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能，以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位NG体育平台。
玻璃基板以其卓越的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸，被视为半导体行业的一次重大突破。
与传统的有机基板相比，玻璃基板能够提供更清晰的信号传输、更低的电力损耗，并且具有更强的热稳定性和机械稳定性NG体育平台。
这使得玻璃基板在高性能计算芯片的应用中，能够实现更高的互连密度和更大的芯片封装尺寸。
英特尔已经推出了用于下一代先进封装的玻璃基板NG体育平台，并计划在未来几年内推出完整的解决方案NG体育平台，首批芯片将特别针对数据中心和AI高性能计算领域。
与此同时，三星也宣布了其玻璃基板的量产计划，预计在2026年面向高端SiP（System-in-Package）市场进行量产。
但技术开发并非易事，用玻璃基板取代有机基板也是如此，包括采用什么样的玻璃更有效；如何将金属和设备分层NG体育平台，以添加微孔并布线；在完成装机后，如何在产品的整个生命周期内更好地散热和承受机械力等。
以及很多更实际的问题：如何使玻璃的边缘不易开裂；如何分割大块玻璃基板；在工厂内运输时，如何保护玻璃基板不从传送带或滚筒上弹下来或飞出去等。
