NG体育芯片是大规模的微电子集成电路，也可以叫IC；即微缩到纳米（百万分之一毫米）级的印刷电路版，传统的印刷电路板正面一般是大量的各种无线电元器件，包括三极管、二极管、电容器、电解器、电阻器、中周调节器、开关器、功率放大器、检波器和滤波器等等。反面是印刷在碳纤维板上的印刷电路和焊点。它是微电子技术的主要产品 ，应用十分广泛，我们常用的电脑，手机，电子产品，电子仪器等里面都嵌入了芯片；人们常说的集成电路就是芯片；
什么是晶圆？晶圆（wafer），指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。是制造各式电脑芯片的基础。它的作用相当于一幢房子的地基；
芯片是半导体元件产品的统称，内部都是半导体材料（大部分都是硅材料），里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。半导体是介于像铜那样易于电流通过的导体和像橡胶那样的不导通电流的绝缘体之间的物质。
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶圆生产、芯片封装、芯片测试等几个环节，其中晶圆生产过程尤为的复杂。
①、首先是芯片设计，根据设计的需求，比如功能目标，规格制定，电路布局和线绕以及细节处理等，生成的“设计图样”；根据芯片规则制定提前制作好光罩ng体育官网app下载。常见的USB鼠标芯片的电路图设计
1ng体育官网app下载、使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
3、晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，就得到我们所需要的二氧化硅层。
4、注入离子。使用刻蚀机在出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结（逻辑闸门）；然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。
5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒ng体育官网app下载。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。
将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等ng体育官网app下载。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形势等外围因素来决定的。
④、芯片测试芯片制造的最后一道工序为成品测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片ng体育官网app下载，依其电气特性划分为不同等级。特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品；
