NG体育官网app下载国际半导体产业协会（SEMI）26日公布的预估报告指出，2025至2027年间，半导体制造企业将支出创纪录的4,000亿美元在计算机芯片制造设备上，又以中国、韩国、台湾花费最多。
路透社报道，国际半导体产业协会在报告中预估，2025年NG体育官网app下载，设备支出将增长24%，来到1,230亿美元NG体育官网app下载。
协会并表示，中国在自给自足的国家政策推动下，未来3年将投资超过1,000亿美元。但报告也补充道，中国的支出将从今年的创纪录水准下滑。
韩国有内存芯片制造商三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix）NG体育官网app下载，预估未来3年将支出810亿美元。
拥有芯片代工龙头台积电的台湾则将投入750亿美元，而台积电也在美国、日本与欧洲设厂。
其他地区预估支出金额：美洲为630亿美元，日本为320亿美元，欧洲270亿美元NG体育官网app下载。
芯片制造设备的主要卖家包括荷兰的艾司摩尔控股公司（ASML）、美国的应用材料公司（Applied Materials）和科磊（KLA Corp）及科林研发（Lam Research），以及日本的东京威力科创公司（Tokyo Electron）。
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