NG体育娱乐芯片（半导体元件产品的统称）。集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体查看详情>
芯片（半导体元件产品的统称）。集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体查看详情晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
作者：泰罗，编辑：小市妹 大基金三期，来了。据报道，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。 5月28日，半导体再次成为资本市场的主要拉升力量，相关板块都有不错的表现
文 F.Lin. 编辑 小木 青岛芯片产业布局还在提速。3月12日，富士康母公司鸿海集团发布公告，旗下工业富联增资青岛新核芯科技有限公司（以下简称“青岛新核芯”），投资金额人民币1亿元
在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。台积电押注硅光芯片，与大客户开发新产品在最近一次的半导体展览中，台积电董事长刘德音发表演讲，强调了硅光子技术在半导体产业中的关键作用
前言：近20年来，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶一直是EUV光刻的三大技术挑战。近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜
前言： 近20年来，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶一直是EUV光刻的三大技术挑战。 近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜
由于众所周知的原因，美国企图利用它掌握的硅基芯片技术体系，阻止中国发展先进芯片，不过中国科技界在一项重要芯片材料方面已取得重大突破，还让这种芯片材料变成白菜价，将改变硅基芯片技术主导的时代。 这
快科技8月18日消息，根据官方公告，对镓、锗相关物项的出口管制已于8月1日起正式实施。商务部陆续收到部分企业关于出口镓、锗相关物项的许可申请，目前正依法依规进行审查。 限制名单中包含了：镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等；锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等
在美国的推动下，美国和日本对中国的芯片设备出口都出现了下跌，不过荷兰却意外出现了增长，同时中国的芯片设备也大幅增长，美国和日本如愿挫败了自家的芯片设备产业。 分析机构给出的数据显
日本屡屡被美国教训，却一再对美国亦步亦趋，如今又跟随美国限制对中国出口23中芯片材料，并且更进一步试图将中国芯片制造限制在45纳米以上，然而日前消息指中国一家小厂商成功打破日本同行的垄断，并拥有绝对的自主权，帮助国产芯片破局
快科技8月3日消息，根据商务部、海关总署此前发布的《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，8月1日起，对镓、锗相关物项实施出口管制。 公告中指出，镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等；锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等
日前华中科技大学常海欣教授团队成功合成了可以磁悬浮的LK-99晶体，该晶体悬浮的角度比韩国Sukbae Lee等人获得的样品磁悬浮角度更大，这是国产室温超导材料的重大突破。 LK
美国进一步加码芯片限制，拉拢日本、荷兰等的芯片设备企业加强限制，甚至可能连已卖给中国芯片企业的光刻机等先进设备也不让用，然而近期国内外的芯片设备企业公布的业绩却给出了不一样的结果。 美国三大芯片
日前商务部发布公告，对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。 这两种金属是半导体制造中的关键材料之一，在先进芯片、汽车电子等领域应用广泛，因此这一消息也引发了全球半导体行业的关注。 欧洲的
作者：泰罗，编辑：小市妹 5月19日，光刻胶概念在A股成了香饽饽。容大感光、雅克科技、上海新阳、彤程新材、华懋科技、南大光电都有不小的涨幅
在此前将稀土、光伏设备等中国占优势的高新技术列入限制出口清单之后，日前中国相关部门表示将对美国芯片巨头美光在中国销售的产品进行审查，显示出中国发起新一轮的反制。 美光是全球第三大DRAM
美国的芯片政策越来越蛮横，在限制EUV光刻机对中国出售之后，后来又禁止ASML将14纳米以下的DUV光刻机出售给中国，中国并未坐视，连续采取了多项反制措施，其中之一就是稀土，如今美国已看到了中国限制芯片供应的威力
近三年来，美国一再修改芯片规则，对中国芯片的限制越来越紧，近期中国采取了反制措施NG体育官网app下载，如今这些反制措施已取得一些成效，凸显出中国科技行业并非任人揉捏。早前中国科技部、商务部调整了《中国禁止出口和限制出口技
宽禁带半导体材料突破原有半导体材料在大功率、高频、高速、高温环境下的性能限制NG体育官网app下载，在5G通信、互联网、新能源NG体育官网app下载、电子信息产业等前沿领域发挥重要作用。在摩尔定律遇到瓶颈，“中国制造2025”的大背景下，宽禁带半导体材料的发展前景不可限量
曾经有中国企业家说芯片未来将会当沙子卖，价格将会超便宜，然而随着业界人士对沙子行业的深入了解，却发现不是这么回事，我们不仅需要美国的芯片，连生产芯片的沙子都得从美国进口。沙子看起来是很普通的东西，然而如今中国已是沙子进口大国，中国进口的沙子包括建筑用的河沙和工业用的高纯度石英砂
德国达姆施塔特NG体育官网app下载， 2021年7月 28日 –－ 全球领先的科技公司默克日前宣布推出新一代环保精密清洗溶剂产品 －－ AZ® 910 去除剂。该系列产品用于半导体芯片制造图形化工艺中清除光刻胶
2016年以前，芯片行业内有声音认为：7nm是硅芯片工艺的物理极限；而现在，7nm制程的硅芯片已经问世，新的声音又出现了：3nm才是极限。但3nm以下的芯片该怎么发展？对此，目前各大半导体厂商都没有明确的答案
“无锡惠山经济开发区在石墨烯新材料、智能制造、信息技术、光电等新兴产业领域，有着完整的配套产业链。因此，已在无锡惠山经济开发区成立个人工作室，并与自己的中国学生合作创立了从事研究与成果转化的专业公司。
Underfill胶水，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂NG体育官网app下载，对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，将BGA 底部空隙大面积 （一般覆盖一般覆盖80％以上）填满，从而达到加固的目的，可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本
为了延续这样的优势，台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果，以表达其对于芯片设计封装的新想法。
今天，华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片，也是麒麟8系列的第一款产品：麒麟810，同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。
苹果正在和英特尔洽谈，意欲收购英特尔位于德国的调制解调器芯片业务，从而加快其自研芯片的步伐。
近年来我国设计产业发展迅猛，行业增速远超国际平均水平，华为海思已经达到7nm先进制程，在5G芯片技术上也走在世界前列。比特大陆、寒武纪科技等在ASIC芯片领域独树一帜，让中国在芯片设计领域弯道超车成为可能。
6月2日，紫光国微发布重大资产重组预案，拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权，标的资产价格初定为180亿元。
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片，该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC，采用7nm工艺打造，内置联发科Helio M70 5G调制解调器，CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构，GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。
从基带芯片向射频前端产业深入，这在旁人看来无甚紧要的动作却引发业内人的隐隐担忧：是不是这块刚刚起来的新兴市场就要陆续被主芯片大厂吞噬了？
根据市场调研公司IDC的数据预测，全球半导体收入将在连续三年增长后出现下滑，预计2019年全球半导体收入将下降7.2%。
自开始以来，Intels 14+和14++流程从该流程中获得了超过20%的性能。因此，Intel不仅为将来的节点内优化做好了准备，而且实际上还调整了路线
