NG体育芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式ng体育官网下载链接。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
芯片就是芯片，一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。
处理器更强调功能，指的就是那块执行处理的单元，可以说是MCU、CPU等。
集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。
集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。
半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。
半导体也像汽车有潮流ng体育官网下载链接。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
芯片(chip)，又称集成电路（integrated circuit, IC），微芯片（microchip）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。
半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。
按照产品种类又主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件。通常我们统称他们为芯片。
1946年1月，彼时新中国尚未成立，国共还处在内战的关键时刻，远在太平洋彼岸的美国BELL实验室正式成立了一个半导体研究小组，小组内有3名核心成员，分别是Schokley、Bardeen和Brattain，俗称“晶体管三剑客”。
三剑客有自己的研究优势，Bardeen提出了表面态理论，Schokley给出了实现放大器的基本设想，Brattain设计了实验。
在三剑客成立的次年，1947年巴丁(Bardeen)和布莱登(Brattain)发明了点接触(point‒contact)晶体管。接着在1949年肖克莱(Shockley)发表了关于p‒n结和双极型晶体管的经典论文。有史以来的第一个晶体管中，在三角形石英晶体底部的两个点接触是由相隔50μm的金箔线压到半导体表面做成的，所用的半导体材料为锗；当一个接触正偏(forward biased，即对于第三个端点加正电压)，而另一个接触反偏(reverse biased)时，可以观察到把输入信号放大的晶体管行为(transistor action)。
双极型晶体管是一个关键的半导体器件，它把人类文明带进了现代电子时代，轰动世界的半导体革命开始了…
我们还常听说一个词——集成电路【Integrated Circuit：IC】，晶体管和集成电路是什么关系呢？
集成电路是通过一系列特定的平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连关系“集成”在一块半导体单晶片上，并封装在一个保护外壳内，能执行特定的功能复杂电子系统。
半导体的概念是从材料的导电性来描述的，自然界中一切物体，按导电性分为三类：导体、半导体、绝缘体。
绝缘体:电导率很低，约介于20E-18S/cm-E-8S/cm，如熔融石英及玻璃；
导 体：电导率较高，介于10E4S/cm-10E6S/cm，如铝、银等金属；
半导体材料在外界的刺激下，材料性能发生改变，正是半导体的这种对电导率的高灵敏度特性使半导体成为各种电子应用中最重要的材料之一。
自然界中常见的元素半导体有硅、锗，据说锗基半导体比硅基半导体还要更早发现和应用，但是硅的天然优势就是便宜！自然界中常见的沙石就含有大量的硅元素，你说有多多！
即使自然界中硅砂很多，但硅砂中包含的杂质太多，缺陷也太多，不能直接拿来用，需要对它进行提炼。
如同我们剥橘子的时候，里面有很多瓣橘子（多晶橘子），而且不同瓣的橘子味道不一样（晶体方向），我们要选味道最好的一瓣橘子，选出来让这瓣橘子单独长大！
物理学家还是很聪明的，发明了一种长单晶的办法，叫柴可拉斯基法，可能方法就是以这名科学家名字命名的。
因为在长单晶时就是把小的晶体往上拔！拔的时候速度有点慢，来看看这个装置：
图中的这个蓝色的圆棒就是单晶硅，在提拉的时候一边旋转一边往上拔，提拉法长出来的晶锭就是圆柱体了。
虽然我们得到了晶圆，此时的单晶硅电化学性能还不行，不能直接用来做芯片，工程师们于是想办法改造单晶硅的电化学性能。
先深入了解一下硅元素，在元素周期表中，硅排列在第14位，硅原子最外层有4个电子，分别与周围4个原子共用4对电子，这种共用电子对的结构称为共价键(covalent bonding)。每个电子对组成一个共价键。
左边这张图是单晶硅的晶体结构ng体育官网下载链接，为金刚石晶体结构。右边这张图是硅原子共用电子的情况，中间一个硅原子和四个硅兄弟共用电子。
突然有一天，有个物理学家想到一个问题，要是硅家不是和硅兄弟共用电子，把其他兄弟拉进群会怎样？
砷兄弟最外层有5个电子，其中4个电子找到了硅家的对象，另外一个电子单着了，这个电子成了无业游民，到处流窜，由于电子带有电荷，于是改变了硅家的导电性。
为啥叫N型？在英文里Negative代表负，取这个单词的第一个字母，就是N。
同样，物理学家想，既然可以拉电子多的砷元素进群，那么是否也可以拉电子少的硼原子进群？于是物理学家把硼原子拉进来试试。
由于硼原子最外层只有3个电子，比硅少一个，于是本来2对电子的共价键现在成了只有一对电子ng体育官网下载链接，多了一个空位，成了带正电的空穴(hole)。
此时的硅基半导体被称为p型半导体，同样P来自英文单词Positive(正极)的首字母，而硼原子则被称为受主。
当我们有了单晶硅，并且可以想办法将单晶硅表面氧化成二氧化硅。二氧化硅可作为许多器件结构的绝缘体，或在器件制作过程中作为扩散或离子注入的阻挡层。
来张示意图看看，(a)显示无覆盖层的硅晶片，正准备进行氧化步骤，图(b)只显示被氧化晶片的上表层。
有了P型和N型半导体的理论知识，还可以玩点复杂的，对二氧化硅表面进行改造，改造成我们想要的图形，比如画只猫，画朵花等…
光刻那不是要用到高端光刻机？听说这种设备很牛逼….不如先看看光刻的原理：
利用高速旋涂设备(spinner)，在晶片表面旋涂一层对紫外(UV)光敏感的材料，称为光刻胶(photoresist)。将晶片从旋涂机拿下之后在80ºC～100ºC之间烘烤，以驱除光刻胶中的溶剂并硬化光刻胶，加强光刻胶与晶片的附着力。接下来使用UV光源，通过一有图案的掩模版对晶片进行曝光。然后，使用缓冲氢氟酸作酸刻蚀液来移除没有被光刻胶保护的二氧化硅表面。最后，使用化学溶剂或等离子体氧化系统剥离(stripped)光刻胶。
文字说的有点复杂，直观理解有点像刻印章，先在石头上用颜料涂个模型，然后按照模型的尺寸进行雕刻，基本是这个道理。
印章有阳刻和阴刻的区别，晶圆也是这样，根据光刻胶的选取不同，也能实现阳刻和阴刻，人们选用的光刻胶称为正胶和负胶。
光刻后的硅表面暴露于外界中，此时物理学家在这个硅表面通过不同方法加入其它元素，称为离子注入。
因为注入B或者As离子以后，这些离子加入到硅家以后改变了硅家的传统，硅的电化学性能发生了改变，此时的半导体叫做非本征(extrinsic)半导体。
我们在掺杂完成以后，需要想办法将这个半导体的性能引出，于是将这个半导体表面金属化，欧姆接触(ohmic contact)和连线(interconnect)在接着的金属化步骤完成，金属薄膜可以用PVD或CVD来形成。
芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。
半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。
集成电路是一种微电子器件或器件。利用一定的技术，将电路中所需的晶体管、电阻器、电容器、电感器等元器件和布线连接起来。
芯片在半导体芯片表面制造电路的集成电路又称薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由独立的半导体器件和无源器件集成在基板或电路板上的小型化电路。
物质有多种形式，如固体、液体、气体、等离子体等。一般来说，导电性差的材料，如煤、人造晶体、琥珀、陶瓷等，称为绝缘体。
集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要体现在加工设备、加工技术、封装测试、批量生产和设计创新能力等方面。
芯片晶体管发明并量产后，二极管、晶体管等各种固态半导体器件得到广泛应用，取代了真空管在电路中的功能和作用。
半导体是在室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。半导体主要用于无线电、电视和温度测量。半导体是一种从绝缘体到导体具有可控导电性的材料。
该集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、使用寿命长、可靠性高、性能好、成本低ng体育官网下载链接、生产规模大等优点
IC就是integrated circuit缩写，就是集成电路的意思，是把能实现一定功能的电路集成在一块半导体上并封装，其实就是把占大面积的电路缩小到很小。芯片就是封装后的东西，电路板上四四方方的薄黑片就是。半导体从物理定义上就是导电性介于导体和绝缘体之间的材料，电路在很久之前出现了有电流放大作用的器件的需求，最开始是电子管，后来人们研究半导体材料，发现用半导体材料做成的一种结构具有电流放大作用，就是最原始的锗晶体三极管，慢慢的，电路中的电子管逐渐被半导体晶体管代替，而电路中其它器件电阻电容和电感等，也逐渐能在半导体材料上制作，随着微制造工艺的发展，一块半导体材料上也能制作更多的电路器件，也就是器件可以做的更小，所以现在的集成电路都是在半导体材料上制作的，最普遍的是硅半导体，还有很多其它特殊性能的半导体材料，业内也习惯把集成电路相关的行业和副行业统称为半导体行业
如果把这些平房都建在一个小区，那串门就很快了，这个小区就是集成电路IC。
由于是平房嘛，整个小区扁扁的，呈片状外观，于是IC有了个别称叫芯片，要不然得叫芯块。
不过现在的芯片里往往会封装多块IC，包起来之后我们还是看到一块芯片，所以芯片的概念有点多意，毕竟它算是个昵称不算专业术语吧。
多年来，我们观察到技术是如何设法将自己压缩成一个更紧凑、更简洁的结构。例如，制造的第一台计算机有我们今天使用的 1000 台笔记本电脑那么大。这是如何实现的？集成电路就是答案。
以前制作的电路大而笨重，由电阻、电容、电感、晶体管、二极管等电路元件组成，用铜线连接。这个因素将电路的使用限制在大型机器上。不可能用这些大电路制造出小巧紧凑的电器。此外，它们并非完全防震和可靠。
正如人们所说，需要是所有发明之母。因此，需要开发具有更大功率和安全性的更小尺寸电路，以将它们集成到设备中。三位美国科学家发明了在很大程度上简化了事物的晶体管，但集成电路的发展改变了电子技术的面貌。
集成电路或 IC 是由半导体材料制成的小芯片，可将整个电路安装在自身上。与由独立电路元件组成的标准电路相比，它非常小。最常用的IC是单片集成电路。
IC作为计算机存储器（如RAM和ROM）使用时，微处理器采用数字设计方法设计。这种设计方法保证了电路密度最大，整体效率最大。使用这种方法设计的 IC 使用二进制输入数据，例如 0 和 1。下图显示了设计数字集成电路所涉及的步骤。
当IC用作振荡器、滤波器和稳压器时，采用模拟设计方法来设计集成芯片。当需要完美的功耗、增益和电阻时，使用这种设计方法。
混合设计集成了模拟和数字设计原则。混合 IC 可用作数模转换器、模数转换器（D/A 和 A/D 转换器）和时钟/定时 IC。
集成电路是半导体、铜和其他互连材料的复杂分层，以形成电阻器、晶体管和其他组件。这些晶片的切割和成型组合称为模具。
构成 IC 的半导体晶圆很脆弱，各层之间的连接非常复杂。由于 IC 管芯太小而无法焊接和连接，因此需要对 IC 进行封装。IC封装将精致小巧的die变成了我们熟悉的黑色芯片。
IC封装封装了集成电路并将其转换为我们可以轻松连接的设备。有许多不同类型的封装，每一种都有独特的尺寸和安装类型，如图所示。
所有 IC 都是极化的，IC 中的每个引脚在位置和功能上都是独一无二的。集成芯片使用一个缺口或一个圆点来表示第一个引脚，如下图所示。
集成电路由诸如硅之类的半导体材料制成。集成芯片小巧玲珑，手感细腻；因此，它们被粘合成一组细小的金线和铝线，然后铸成扁平的塑料或陶瓷块。该块的外部有金属销，可通向内部的电线。实心块可防止芯片过热并保持冷却。
集成芯片之所以得名，是因为它们在同一芯片上结合了不同的设备。微控制器是一种在同一设备中集成了微处理器、存储器和接口的 IC。
逻辑门 IC 是组合电路，可根据不同的输入信号提供逻辑输出。它可以有两到三个输入，但只有一个输出。
集成电路彻底改变了电子行业，并为计算机、CD 播放器、电视和许多家用电器等设备让路。此外，芯片的普及有助于将先进的电子设备带到世界各地。
半导体和IC有什么区别？IC是一种由硅制成的薄器件，包含至少两个互连的半导体器件。另一方面，半导体是具有介于良导体和良绝缘体之间的电学特性的物质。列出 IC 的组件。
IC 由以下组件组成： a) 电阻器 b) 二极管 c) 晶体管 d) 电容器 e) 连接所有上述组件的导电路径。
芯片（Chip）是一种集成电路（Integrated Circuit, IC）的形式，它通常是由半导体材料制成，具有一定的功能。集成电路是指将多个电子元件（例如晶体管、电容器、电阻器等）集成在同一个芯片上，形成一个具有特定功能的电路。
集成电路（IC）是由多个电子器件（例如晶体管、电容器、电阻器等）以微缩的方式集成在单个半导体晶片上的电路。它可以实现很多种不同的功能，包括放大、计时、逻辑运算等等。IC 的制造过程可以分为晶圆制造和后期封装测试两个主要阶段。
半导体（Semiconductor）是一种介于导体和绝缘体之间的材料，它的导电性介于导体和绝缘体之间。在半导体中，电子的运动受到材料的禁带宽度的控制，通过施加电场或外加能量的方式可以改变其导电性。
半导体材料是制造集成电路的基础材料，包括硅、锗、砷化镓、氮化硅等。通过对半导体材料进行加工处理，可以制造出各种不同类型的电子器件，如二极管、晶体管、场效应晶体管等。这些电子器件可以通过组合和集成，形成各种不同类型的集成电路芯片，实现不同的功能。
入门的基本知识这些其实很多文章都会说，但是有点浮于表面，泛泛而谈，还是了解下芯片设计的大致流程，数字后端入门这些
这个回答面向普通大众，或许不够严谨，但尽量便于理解，毕竟自己也只是相关专业的学生，也是学习者。
半导体是一种材料，它的导电性低于导体（比如说铝铜，作为输电线材料），而高于绝缘体（尼龙，不导电的绝缘材料）。
它是制作集成电路（IC）和芯片的最主要、最根本的材料，而IC、芯片是半导体材料做出来的产品。
但是半导体被应用于生产IC，并不是因为它的导电性介于导体和绝缘体之间，而是因为其他性质，这里不展开讲，感兴趣可以搜索关键词掺杂、PN节。
应用的最广泛最成熟的半导体材料是硅，当然它不是一般的硅，而是经过重重加工的纯度非常高，原子呈一致性排列的硅材料。它被加工成一张圆薄片，经过几十种设备成百上千道工序制造，加工好的圆薄片上有几百个集成电路（IC），我们把它切割成一块一块，每块就是一个IC。
IC的中文名称是集成电路，由前文，可以说IC是由半导体材料制作而成，这些IC不能直接拿来使用，它非常的脆，容易被氧化，害怕外部的其他物质污染IC，所以工程师给它包了一块安全外壳，叫作封装。经过封装，我们可以叫这个东西芯片。
就好比，一个公司中的财务总监+CEO角色。即要负责各种运算工作，又需要做各类决策判断的反应。
计算机其它外设获取信息，然后，由芯片来统筹处理，得出结果后，再输出给各种显示输出端。
当然，也可以不输出，这就像老板CEO，汇集各方面信息后，他得出了结论，但是他不告诉别人，那别人也就不知道了。
如果他计算的慢 ，他的主频率也就行，如果他接收容量有限，信息一多了他就搞不定了，说明他的缓存不足。
如果时不时的电压不稳 ，经常出BUG，就说明这个老板脑子短路比较多，是个残次品。
所以芯片决定了计算机的算力，也决定了计算机的发展水平高低，以及可以应用的范围。
就好比高级CPU芯片，就是王者， 而GPU芯片，主要是搞线性，图像运算等，如果是控制强弱电的芯片，那就是功能级的，最细分领域的，就像一个专业做面馆的老板了。便宜，好用，实在。
未来中国的芯片会在中低端领域突破，在全国的占比提高，这就好比中国的中低端加强业，强大无比。而突破高端芯片，并不适合规模效率，所以中国还有很长的路要走。
芯片是一种小型的电子元件，它由许多元件（例如晶体管、电阻、电容等）组成，能够实现电子电路的功能。芯片通常由半导体材料制成，所以它也被称为半导体器件。
IC 是集成电路的简称，它是将许多芯片集成在一块半导体基板上，实现电子电路的小型化、高密度化。集成电路是电子技术中的一项重要发明，它大大提高了电子电路的性能和可靠性，并为微型化、智能化等高科技产业的发展奠定了基础。IC 应用广泛，几乎每个电子产品都有 IC 的身影，例如手机、电脑、电视等。
半导体是一种特殊的材料，它的电导率介于金属和绝缘体之间，能够导电和阻止电流。半导体材料有很多种，例如硅、碳、铟等。半导体材料常用于制造芯片和 IC，也用于制造太阳能电池和光电子器件等。
