NG体育英特尔芯片制造业务 2023 年亏损扩大至 70 亿美元，营收同比下降 31%
英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损，亏损额大幅增加。虽然 2023 年的营收为 189 亿美元，但与前一年的 27.49 亿美元相比下降了 31%。
九峰山实验室、华中科技大学组成联合研究团队ng体育官网下载链接，支持华中科技大学团队突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。
据供应链最新报告，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度ng体育官网下载链接。
Omdia：2023 年半导体行业规模下降 8.8%，英伟达跻身全球营收第二
2023 年半导体行业规模达 5448 亿美元。企业方面，英特尔、英伟达ng体育官网下载链接、三星排名营收前三。
来自奥地利维也纳工业大学的科研团队近日开发出新型晶体管技术--可重构场效应晶体管（RFET），可用于构建具有可随时编程功能的电路。
这一推测源自于一位博主 techanalye1 的信息，其指出 M3 Max 芯片似乎去掉了此前用于连接两颗芯片的 UltraFusion 桥接互联技术。由此，Yuryev 推断即将发布的 M3 Ultra 芯片将无法再通过封装两颗 M3 Max 芯片的方式实现。这也就意味着，M3 Ultra 将有望成为史上第一款独立设计的苹果 Ultra 系列芯片。
消息称 AMD 将采用三星 4nm 工艺生产低端 APU 以及 Radeon 芯片
Tech_Reve 表示，AMD 将采用三星的 4nm 工艺生产一些消费级产品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。
消息称三星电子年底前向 Naver 交付 AI 芯片 Mach-1，交易额至高 1 万亿韩元
Naver 计划购买15~20万颗 Mach-1 芯片，单颗估价 500 万韩元。
投 1000 亿美元，英特尔要在美国扩建或新建半导体工厂：最快 2027 年投产
英特尔公司在获得 195 亿美元联邦拨款和贷款之后，该公司的首席执行官基辛格近日在接受采访时再次强调，未来几年将投资 1000 亿美元，在美国 4 个州扩建或者新建半导体工厂。
苹果 Apple Silicon 芯片被曝安全漏洞，能缓解但需牺牲性能
安全专家近日在苹果 Apple Silicon 芯片上漏洞，被黑客利用可以窃取用户数据。专家表示该漏洞固然可以被修复，但会严重影响性能表现。
行业机构 SEMI：全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关
到 2027 年，全球该项投资将达 1370 亿美元。中国大陆每年将在这一领域投资 300 亿美元。
美国政府宣布计划向英特尔提供近 200 亿美元激励，以振兴该国芯片制造业
美国商务部 3 月 20 日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多 85 亿美元直接资金和最高 110 亿美元贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。
三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 而非 HBM 内存
Mach-1 已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段，其大幅降低了芯片同内存间的瓶颈。
据日经新闻报道，由于建筑成本上升和劳动力短缺ng体育官网下载链接，台积电和英特尔的五家供应商推迟或缩减了其在亚利桑那州的建设项目。这一挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。
芯片制造业计算负载提速 40-60 倍，台积电和新思科技推进部署英伟达 cuLitho 平台
英伟达今天发布新闻稿，宣布台积电和新思科技（Synopsys）正推进部署使用英伟达的计算光刻平台，以加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限。
芯片是三星移动部门最大的投入成本之一。如果高通涨价，三星就别无选择，只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高，三星似乎希望从今年开始在更多 Galaxy 设备中使用 Exynos 芯片来降低成本。
三星首款商用 3 纳米芯片，消息称 Exynos W940 性能比前代快 30%
消息源 @TheGalox_ 近日发布推文，表示三星 Galaxy Watch7 智能手表将搭载 Exynos W940 芯片，其芯片性能比前代快 30%，能效提升 50%。
根据彭博社报道，三星电子有望在美国获得超过 60 亿美元的《CHIP》法案补贴。
2023Q4 全球手机芯片报告：联发科 36% 第一ng体育官网下载链接、高通 23% 第二、苹果 20% 第三
继市场调查机构 Canalys 之后，另一家市场调查机构 Counterpoint Research 也公布报告，显示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手机应用处理器（AP）出货量市场份额情况。
三星和 SK 海力士是全球顶尖的芯片制造商之一，他们经常升级到更新更先进的芯片制造设备。通常情况下，芯片制造商会在淘汰旧设备后将它们出售。然而，据《金融时报》报道，三星和 SK 海力士担心美国制裁，已经停止出售旧设备。
